关于印度能招引多少半导体企业出资，近期成为多方重视的热门。
七月份，富士康母公司鸿海精细宣告退出印度合资晶圆厂制作方案，至此，2021年印度推出约100亿美元半导体补助后收到的三份请求，因各种原因均被放置。印度是否有足够好的营商环境、能否供给半导体制作所需的足够水电和技能人才也遭到剖析人士质疑。
但印度国内开展半导体的声量仍然很大。本年7月底的印度半导体论坛（Semicon India 2023）上，印度总理莫迪约请全球半导体巨子来印度出资，称“不管谁来都将有先发优势”。当地媒体称，美光、使用资料、富士康已有在印度制作半导体工厂或研制中心的方案。
莫迪政府期望，2028年该国的芯片商场需求提升至800亿美元，而这一金额为现有规划的四倍。
印度出资建半导体工厂的未来怎么，印度政府和企业都在考虑。一个实际状况是，在半导体供给链安全等考虑下，半导体工业链竞赛格式正在重构，在业界看来，多个国家和地区都在抢夺半导体工厂特别是高制程晶圆厂，印度约100亿美元半导体补助在其间不算高额。要使鼓励实际收效，印度需求一个切入口。
这些芯片企业在出资印度
印度是消费电子消费大国，也是芯片规划的世界纽带之一，但不管是从消费电子制作仍是从芯片规划延伸到芯片制作，跨度都不小。芯片制作业高度分工，分工使本钱密布的晶圆制作功率前进，推进制程开展。多年高度分工构成的晶圆格式已相对安稳。
为了破局，前期印度曾以扶持本乡厂商的出资方法设厂以开展半导体，但收效甚微。20世纪60年代，半导体公司将工厂树立至亚洲多地时，仙童半导体曾考虑在印度设厂，但考虑到营商环境，终究工厂地址设于马来西亚等地。
错失前一波出资潮，1984年，印度出资树立半导体制作公司SCL，这家工厂在80年代曾将工艺制程从5微米开展至0.8微米，制程一度仅落后英特尔一代。1989年，一场大火意外焚毁SCL工厂。直到1997年，SCL重建工厂才投入使用。绵长的8年间，三星、台积电等竞赛对手晶圆厂兴起，制程也已迭代，印度再次错失开展半导体的黄金时期。
尔后，仍有海外芯片厂商表达在印度建厂的志愿。2005年，英特尔方案在印度树立拼装和测验工厂，但因印度迟迟未推出半导体出资方针，英特尔失掉耐性终究抛弃。2012年起，印度屡次推出与芯片相关的鼓励方针，如2012年针对电子系统规划和制作（ESDM）推出特别奖赏方案，拟为出资项目供给20%~25%本钱补助。不过，印度当地好像未做好预备，2013年，印度媒体称卡纳塔克邦不肯于当地树立晶圆厂，原因是无法承受晶圆厂对水资源的要求。
此前表达在印度建厂志愿的厂商还包含高塔半导体、意法半导体等，但印度在推进有用的半导体鼓励方针方面有所延迟，建厂方案并不顺畅。至今，印度本乡仍无晶圆厂。
但印度仍在等待开展半导体制作工业。现在，莫迪政府正在从封测职业逐步下手，一步一步测验在本国构建完好的工业生态。相对晶圆厂，树立封测工厂的本钱相对较低，封测工业劳动密布型的特色，好像也更适合半导体制作根底单薄而劳动力充分的印度。
印度此前发布了出产连接鼓励方案（PLI），对本国制作产品销售增量供给4%-6%的奖赏。2021年年末，印度政府还释放了一项价值100亿美元的芯片鼓励方案，企图招引全球半导体代工企业在印度出资建厂。据了解，该项方针最高可为企业供给项目本钱的50%作为奖赏。
在方针的支持下，芯片世界巨子开端有了本质举动。本年以来，英特尔、AMD、美光等世界半导体企业都表明将会考虑在印度建厂。其间，美光方案在印度出资制作的工厂将用于拼装和测验，AMD则宣告未来五年将在印度出资约4 亿美元，并在班加罗尔科技中心树立其最大的规划中心。三星现在在印度具有两家拼装工厂，五座研制中心和一座规划中心。
印度半导体论坛期间，印度电子和信息技能国务部长拉吉夫·钱德拉塞卡表明，已有4到5家企业对在印度树立更多封装厂爱好激增。使用资料公司相关担任人则直言，半导体封装有望成为印度芯片制作的拐点。
制作业根底怎么
印度能不能开展半导体制作业，一大要害在于当地能否供给适合的条件，包含足够的水电、充足的劳动力根底、足够好的营商环境。这也是印度发布芯片鼓励方针后，不少剖析人士仍质疑印度半导体制作远景的原因。
印度服务业占GDP比重超50%，农业在20%左右，制作业相对单薄，但自2014年莫迪任印度总理后，印度制作业根底已得到显着改进。为靠近印度当地商场，近年多家国内制作业企业于印度设厂，参加当地工厂制作与营运的人员能切身感遭到印度制作业环境改变。
钢铁厂和晶圆厂都归于用水、用电量较大的职业。“当地缺水，但咱们厂从没缺水，水优先供给工厂。”在2020年公司因疫情暂停出境作业前，刘纲（化名）在公司坐落印度古吉拉特邦的钢铁厂作业了两年，他告知榜首财经记者，公司在当地自建发电工厂，也未呈现电力供给不安稳的状况。
用人方面，刘纲告知记者，印度当地农业人口较多，工厂相对较少，工厂供给的是较稀缺的作业岗位。其地点的工厂树立后，招聘的普通工人月薪酬低于国内，但已高于不少当地工厂。彼时印度找到好岗位的时机比国内少，在刘纲的搭档中，有出国留学布景的印度知识分子集体作业上也很尽力。
作为国内手机大厂职工，在印度作业了3年、现在仍担任部分海外工厂运营的曾锐（化名）则告知榜首财经记者，印度近几年制作业开展很快。电力方面，其工厂职工公寓常常停电，但工厂铺设有专门线路，3年间只有过一两次断电。大都时分，当地职工能习气工厂出产，但对加班的承受度较低，工厂一般会付出相当于正常作业时两倍的加班薪酬。“这几年下来，能看到工人逐步习气工程节奏，工人也能习气大约每天2小时加班。”曾锐告知记者。
不过，印度当地了解工程的技能人员仍是相对稀缺，曾锐称，有工程、机械、电子类教育布景的印度职工不少，但当地工业环境未成熟，很多人短少相关作业经历，因此工厂落地后，需先由国内技能人员建立出产流程，花一两年时刻训练当地职工，再由当地职工担任工厂出产。更困难的问题是设备和原资料供给，一些国内廉价的工业产品在印度当地价格偏高，大都原资料和设备需从国内运至印度，或由本来的供给商在印度设厂供给。
半导体工厂在印度当地落地也有或许面对技能人员供给缺少问题。印度《经济时报》报导称，印度有研讨机构与美国Lam Research印度公司签署体谅备忘录，为印度大学开发课程，一些学生可派至半导体芯片公司或代工厂学习，助印度培养人才。据Semicon India未来技能人才委员会的一份陈述，到2032年，印度半导体相关职业将需求120万名劳动力。
半导体企业到印度出资设厂，也需战胜相应的供给链应战。若参阅国内手机企业在印度当地的开展进程，半导体企业以工厂为支点撬动更多供给链企业落地印度，是一条或许途径。
在曩昔数年间，国内手机厂商OPPO、vivo、小米均在印度设厂出产，逐步带动供给链企业落地印度。“印度经过调理关税的方法促进手机本乡制作，一开端手机整机进口多，后来变成半加工制品进入印度拼装，近几年更多是原资料进口后当地制作，所以工业链上电池、手机结构等不少企业逐步落地印度。”曾锐称。
印度能否供给适合的营商环境，则是半导体工厂能否落地印度的另一个变数。
此前，福特、家乐福等知名企业曾因亏本、当地方针约束等原因退出印度。印度官方此前发表，2014 年至 2021 年 11 月期间，共有2783家外国公司及其子公司中止了在印度的事务，而当年11月底，活泼的外国公司子公司为1.2万家。外资企业近年在印度也偶有胶葛。2022年，印度指控小米以付出版权费的方法不合法向外国实体汇款，扣押其约48亿元资金，小米则称其在印度的事务契合相关法令和规则。
CIC灼识咨询高档咨询参谋程翔对记者表明，“关于半导体产品出产，现在印度在制作、拼装、测验、封装等环节的供给链不行完善，印度国内供给链的40%-70%的零部件依靠对外进口，跨国企业在印度国内缺少相关的技能合作伙伴。”
此外，程翔以为，印度的营商环境有待加强。企业等待可猜测的、确认的、通明的方针系统以及重视时效的司法系统。
另一芯片职业剖析人士则以为，印度大大都的芯片研制规划虽然在国内的实验室中进行，可是由于缺少与高端产品相对应的消费商场，以及制作工艺欠佳，印度芯片规划工业和制作公司之间缺少要害联络，印度的芯片规划职业缺少商业转化的土壤。
当时，印度国内的电子消费仍旧依靠进口，依据联合国 COMTRADE 世界贸易数据库的数据，2022 年印度电气、电子设备进口额为 696.8 亿美元。
百亿美元补助能撬动什么？
能否撬动半导体工厂落地，另一大要害取决于印度方针鼓励的力度。在当时全球多地招引半导体工厂的布景下，相较多地补助力度，印度约100亿美元半导体的招引力显得有限。
2022年，美国发布总值2800亿美元的《芯片与科学法案》，其间直接供给给芯片职业的补助527亿美元。同年，《欧洲芯片法案》推出，总计将调集总额约430亿欧元的公共和私有出资。本年6月，英特尔方案扩展在德国的出资方案，据媒体报导，仅德国政府的补助便到达近100亿欧元。日本、韩国等半导体强国也在大力扶持芯片工业。
晶圆厂出资额偏高，芯谋研讨总监李国强告知榜首财经记者，100亿美元大约能满意制作1~3条12英寸晶圆产线，但长时间运营费用还需求更多。
若选用更先进的制程，建厂本钱还会更高。参阅2021年中芯世界发表拟出资的一座月产10万片12英寸晶圆、供给28nm及以上技能节点服务代工与技能的工厂，其总出资额约88.7亿美元。而2022年台积电宣告制作亚利桑那州晶圆厂第二期工厂，别离选用4nm和3nm制程，月总产能约5万片，出资额则达400亿美元。
印度约100亿美元鼓励方案发布后，半导体大厂出资的脚步表明晰情绪。此前与印度Vedanta集团合资公司并方案在印度制作28纳米芯片厂的富士康，并非晶圆制作榜首队伍，方案放置后Vedanta经过已树立的公司独自提交新方案，有音讯称制作方案改为40纳米晶圆厂。与此同时，头部晶圆厂对出资美国、欧洲等地表现出更高热心，如英特尔活跃推进欧洲设厂方案，台积电推进德国、美国设厂，其间部分选用先进制程。
短期内，印度半导体制作着眼封测工厂好像愈加实际。封测工厂出资额更可控。参阅本年6月英特尔宣告在波兰制作的半导体拼装和测验设备，出资额为46亿美元。美光于本年6月宣告于印度古吉拉特邦制作一个拼装、测验工厂，用于DRAM和NAND产品拼装测验，总出资额则为27.5亿美元。
此外，跟着印度当地芯片需求上升，处于半导体制作业较后端的封测还有或许自动靠近终端商场。李国强告知榜首财经记者，此前国内封测职业开展起来，有一个原因是国内制作业开展迅速、对半导体芯片的需求添加，因此很多半导体企业将封测事务放在国内，就近服务本地制作业。印度当时整体芯片需求量还较少，缺少以支撑晶圆制作工业。但一些电子品牌商有意在印度添加产值，未来这些品牌的芯片供给商有必定或许在印度开展封测工业。
国泰君安研报显现，半导体职业从芯片规划、芯片制作到封装测验，对应的是技能密布型、本钱密布型和劳动密布型。其间，美国在芯片规划、芯片制作设备环节优势显着，日本与韩国较拿手芯片规划、芯片制作，中国台湾在晶圆制作有一席之地，中国大陆进入晶圆制作、资料、封装测验等环节。从价值链看，中国大陆在封装测验占比38%，除中国大陆、中国台湾、韩国、日本、美国、欧洲外，其他地区占比19%。
在半导体价值链中，芯片规划、芯片制作别离占59%、36%，封装测验仅占6%。但封测环节正迎来时机，跟着摩尔定律放缓，制程前进更慢，先进封装成为拉动芯片功能持续添加的要害技能。商场研讨机构Yole猜测，先进封装商场将在2022年-2028年以10.6%的复合年均添加率添加，达786亿美元，传统封装商场增速较慢，整体而言，封装商场将以6.9%的复合年均添加率添加至1360亿美元。
显着，在新一轮半导体工业重构中，印度正在寻找时机窗口，但也面对着显着应战。
芯谋研讨剖析师张彬磊向榜首财经记者指出，印度政府对商场的过火介入会阻止印度在制作业和技能方面的开展。“由于企业进来今后，它不简单抽身，想在印度取得利益，就需求在印度出资，政府会把企业折腾得比较费劲。关于外企来说，政府参加得太深，他们就会比较慎重。”
虽然印度政府此前出台的一系列鼓励方案确实在必定程度上招引了全球半导体企业的目光，不过从“招得来”到“留得住”再到“用得好”，印度政府还有很长路要走。